11月13日-15日，由英特尔®主办的2019 Intel Data Center Channel Summit（英特尔数据中心渠道峰会）在苏州湾艾美酒店盛大召开。英特尔®数据中心渠道峰会是英特尔®公司为感谢合作伙伴对行业的贡献及取得的成绩，与合作伙伴相互分享经验、携手并进、展望未来而举办的盛会。峰会以“锐意进取●智领未来”为主题，邀请全国90多家英特尔®合作伙伴厂商齐聚一堂，共同在人工智能、云计算、大数据、超融合、边缘计算、HPC/AI等领域进行深入探讨与交流。
作为英特尔®在中国区的重要合作伙伴，联科集团受邀出席本次盛会，全面展示、介绍基于英特尔®至强®CPU的同构HPC/AI融合解决方案，共同探讨行业发展新趋势和产品应用新方案。
在展示区，联科集团展示了最新的HPC/AI融合解决方案，该方案采用第二代英特尔®至强®可扩展处理器、针对英特尔®架构优化的深度学习框架、ParallelStudioXE 2019性能程序库等最新英特尔®产品与技术，兼容传统HPC调度方式，无缝运行主流AI框架，全面优化AI工作负载，充分利用至强集群算力，构建全场景HPC/AI融合计算平台，提供HPC/AI全价值链高效驱动力，适用于多种需要低成本、强算力、高性能、快交付的AI应用场景。联科展台吸引了现场嘉宾的驻足观看，并获得峰会现场“最佳展区”奖项。
方案架构
英特尔®公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐女士及多位高管参观联科展位
获得峰会“最佳展区奖”同时，联科集团联席合伙人、资深产品经理付鸿雁女士以《联科HPC+AI融合解决方案》为题，分享了联科集团十九年来在高性能计算道路上的探索经验，介绍了联科集团如何顺应HPC/AI应用新趋势，与英特尔®强强联合、优势互补，突破计算资源壁垒，推动智能应用转型，共同打造符合AI发展趋势和HPC应用需求的一体化基础设施平台。
英特尔®（中国）有限公司数据中心技术专案经理马丁介绍英特尔®对于HPC/AI融合的判断和展望
联科集团联席合伙人、资深产品经理付鸿雁女士分享《联科HPC+AI融合解决方案》演讲过程中，为了让参会同行更好地理解联科HPC/AI解决方案的优势功能，联科资深工程师使用英特尔®四子星服务器现场使用联科CHESS HPC混合云平台进行Demo训练结果演示，验证了HPC助力AI应用场景落地的可行路径。
Demo演示在支撑人工智能飞速发展的各项因素中，HPC高性能计算扮演着极为关键的角色。十九年来，联科集团一直稳步成长，为企业和研究中心设计、交付、维护大型高性能计算集群，协助客户优化应用程序、提升集群系统运算速度，致力于为客户提供现代计算科技解决方案。
作为亚洲首个高性能计算解决方案提供商，联科集团对于人工智能的未来早已有着前瞻认识。在未来的合作道路上，联科集团将继续与英特尔®协同作战、共同创新，紧跟行业脚步，洞察新趋势，研发新技术，助力客户释放更大数据价值，引领智能应用新趋势！
